高集成度DVB-S2高清SoC芯片--GX6605S荣获“中国半导体创新产品奖”

发布时间:2018-04-12

2018年4月12日,在南京举办的以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题的“2018中国半导体市场年会”上,杭州国芯科技股份有限公司的“高集成度DVB-S2高清SoC芯片---GX6605S”荣获中国半导体行业协会颁布的“中国半导体创新产品奖”。这是继获得“中国芯”评选“最佳市场表现产品奖”之后,GX6605S再获殊荣。

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