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杭州国芯高安高清SoC芯片Sirius | 中国半导体创新产品和技术奖

发布时间:2020-08-27

2020年8月26日,以『开放合作·世界同“芯”』为主题的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京拉开序幕。在同期召开的创新峰会上,揭晓了“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”评选活动结果。杭州国芯(NationalChip)的高安高清SoC芯片Sirius荣获中国半导体创新产品和技术奖

公司连续4年获此殊荣,这是对国芯专注芯片研发持续不断创新和取得成绩的充分肯定。国芯专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发,将持续加大投入,不断提升技术能力,致力于成为智慧生活芯片及解决方案的引领者。




关于世界半导体大会:8月26日,2020世界半导体大会在南京举行,在同期举办的创新峰会上,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社主办的第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术评选结果揭晓。评选团队从120个申报产品和技术中评选出53个获奖项目,包含6大类:“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器”、“半导体专用材料”。