2007年8月28－30日，第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（2007IC CHINA）在深圳会展中心召开。

杭州国芯科技股份有限公司作为“第一批中国半导体创新产品和技术”企业，应邀参加了2007IC CHINA期间以特装形式举办的“第一届中国半导体创新产品和技术成果展”。召开此次成果展的目的，是为更充分地展示和推广我国半导体产业创新产品和技术的成就，扩大中国半导体产业的影响力，推动企业走上发展壮大之路。

会议期间，杭州国芯资深副总张明教授在会议上做了题为“数字电视产业发展中的芯片产品创新”的演讲。