2023年7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，探讨行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。

7月20日下午的高质量发展企业家峰会上发布了2022-2023中国集成电路市场与应用领先企业名单，杭州国芯科技股份有限公司荣获“2022-2023中国半导体市场领军企业”。

杭州国芯是全球领先的机顶盒芯片供应商，同时深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。未来，公司将继续围绕人-家-车等场景，为产业提供领先芯片产品解决方案，践行“用芯塑造美好生活”的公司发展愿景。